今日快报!博汇股份经营困境致股债双杀,转债暴跌20%

博主:admin admin 2024-07-09 03:37:11 822 0条评论

博汇股份经营困境致股债双杀,转债暴跌20%

宁波 2024年6月18日 - A股市场今日出现“股债双杀”现象,其中,博汇股份(300839)因自曝经营困难,导致股价和转债价格双双暴跌。

公司经营困难重重

博汇股份是一家主要从事芳烃系列产品研发、生产、销售的上市公司。6月13日,公司发布公告称,由于经营资金困难,公司决定对40万吨/年芳烃抽提装置、40万吨/年环保芳烃油生产装置及相关配套装置进行停产。

此次停产将对公司营业收入、现金流和经营利润产生不利影响。公司预计,2024年上半年营业收入将同比下降50%左右,净利润将由盈转亏。

税务问题雪上加霜

更令市场担忧的是,博汇股份还面临着税务问题。3月29日,公司收到国家税务总局宁波市镇海区税务局澥浦税务所《税务事项通知书》,要求公司“重芳烃衍生品”按“重芳烃”缴纳消费税。

这一要求将对公司生产重芳烃衍生品装置产生重大不利影响。如按税务通知书的要求,按重芳烃缴纳消费税,则对公司2023年年度利润影响约为3.0亿元,业绩将由盈利转为大额亏损。

股债双双暴跌

在经营困难和税务问题的双重打击下,博汇股份股价和转债价格出现大幅下跌。6月14日,公司股价跌停,报收5.43元/股,创上市以来新低;转债价格也跌停,报收73.928元/张,同样刷新上市以来最低纪录。

市场分析人士指出,博汇股份的经营困境和税务问题,加剧了市场对公司信用风险的担忧,导致股债双双暴跌。

事件对投资者启示

博汇股份事件对投资者也敲响了警钟。在投资时,投资者应仔细分析公司的财务状况、经营情况以及潜在的风险因素,避免盲目投资。同时,投资者也要注意甄别信息来源,避免被虚假信息误导。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布,其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供小于100TOPS的AI算力,可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品,也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力,同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括:

  • 高性能:采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU,性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
  • 跨域融合:支持多达12路高清摄像头的输入,可同时满足CMS(电子后视镜)、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
  • 安全可靠:符合车规级ASIL-D安全标准,可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示:“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信,该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能,助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力,也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展,预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格:

  • 制造工艺:台积电7nm
  • CPU架构:Arm Cortex-A78AE
  • GPU架构:Mali-G78AE
  • AI算力:小于100TOPS
  • 内存接口:LPDDR4x
  • 存储接口:UFS 3.0
  • 视频接口:HDMI 2.1、DP 1.4
  • 网络接口:千兆以太网、万兆以太网
  • 安全等级:ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司,成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队,致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可,并已开始在部分车型上应用。

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发布于:2024-07-09 03:37:11,除非注明,否则均为清绮新闻网原创文章,转载请注明出处。